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        注成科技金屬注射成型在電子封裝上的應用

        發布日期:2022-12-02 作者: 點擊:

        注成科技金屬注射成型在電子封裝上的應用

        電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼,起著安放固定密封、保護集成電路內置芯片,增強環境適應的作用。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。而研制與芯片或陶瓷基板匹配的低膨脹系數、高導熱、高導電、可鍍覆性、耐蝕性及優氣密性的新型電子封裝材料成為了熱沉材料未來的發展方向。

        相較傳統的單一組分電子封裝材料(如Invar、Kovar、Al、Cu、W、Mo等)而言,鎢銅合金更適合作為熱沉材料。

        深圳市注成科技股份有限公司,在國內實現了鎢銅合金制品金屬粉末注射成型和干袋靜壓成型工藝的工業化生產;其鎢銅合金產品已廣泛應用于光通信模塊的熱沉件(W80Cu20)、穿甲彈藥型罩(65Cu35)、發動機燃燒室襯底(W7Cu)等領域。

        公司采用金屬粉末注射成型工藝,可一次成型三維復雜精密器件,有利于提高材料利用率,降低成本,提高效率,跟其他工藝(熔滲法等)比較,更具市場競爭力。

        公司應用于光通信模塊的主要技術指標:

        ??1、密度:≥15.20 g/cm3;(現在基本穩定在15.30g/cm3)

        ??2、導熱系數:≥200.00 W/ m·K;(對標日本A.L.M.T公司產品:200W/ m·K)

        ??3、熱膨脹系數:7.4~7.9×10-6/K;(對標日本A.L.M.T公司產品:7.9×10-6/K)

        ??4、氣密性:≤1×10-9 Pa·m3/s;

        ??5、尺寸精度公差:公稱尺寸±0.01mm。

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        本文網址:http://www.darreltraffic.com/news/488.html

        關鍵詞:電子封裝,鎢銅合金,熱沉材料

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